如今，電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到人們的日常生活中，對電路板的需求也越來越大。 電路板是用于電子產(chǎn)品的原材料。 表面會有很多殘留物，需要清理干凈。 但是在清洗線路板的過程中，要加入大量的清洗劑，不斷的攪拌、摩擦?xí)䦟?dǎo)致泡沫的產(chǎn)生。 必要的工作量，這個時候，借助電路板清洗硅膠消泡劑可以為廠家節(jié)省大量的工作時間，何樂而不為呢？
泡沫是紙漿和造紙生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的關(guān)鍵問題。 在生產(chǎn)過程中，泡沫控制不當(dāng)會嚴(yán)重影響制漿造紙工藝條件的執(zhí)行和設(shè)備的正常運行，導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量下降。 在制漿過程中，泡沫的產(chǎn)生和存在會嚴(yán)重阻礙紙漿洗滌、篩選、漂白和打漿的正常進(jìn)行。 在造紙過程中，泡沫問題對紙漿流動和脫水成型中工藝條件的執(zhí)行影響較大，直接影響到成品紙的質(zhì)量。
消泡劑的種類分為油性消泡劑和水性消泡劑，不同的行業(yè)使用不同類型的消泡劑。 造紙消泡劑可有效控制紙漿、泡沫溢出，提高造紙質(zhì)量。 廣泛用于造紙系統(tǒng)的消泡，也可用于造紙污水處理、防凍、蒸餾系統(tǒng)的消泡。
目前，制漿造紙工業(yè)中控制泡沫的方法主要有兩種：物理法和化學(xué)法。 物理方法是通過提高氣泡液膜兩端的氣體透過率來促進(jìn)氣泡膜的排水，使泡沫衰減系數(shù)大于穩(wěn)定系數(shù)，從而減少氣泡數(shù)量，主要包括放置 擋板或過濾器，高速離心，蒸汽和添加。 減壓等�；瘜W(xué)法包括化學(xué)反應(yīng)法和添加消泡劑的方法。 化學(xué)反應(yīng)法是通過添加特定試劑與發(fā)泡劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，降低發(fā)泡體系中發(fā)泡劑的濃度，從而促使泡沫破裂； 添加消泡劑 通過改變氣泡的局部表面張力可以達(dá)到消泡的目的。
泡沫會帶來哪些經(jīng)濟損失？
1、起泡會導(dǎo)致PCB開發(fā)板不良，后期會減慢生產(chǎn)速度，難以進(jìn)行檢驗。
2、起泡會影響正常顯影過程
3、泡沫會影響顯影質(zhì)量
4、泡沫過多影響板子的清潔，沐浴液隨泡沫溢出
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